光伏焊带的涂锡工艺，包括以下步骤：
(1)基体选择：选用无氧铜带作为基体，该无氧铜带为双平面焊带或者为异构铜带；
(2)电镀：将选好的基体置于银镀液，锡铅合金或纯锡镀液中进行电镀，所镀上的合金镀层厚度为0～8μm，即底可焊层；
(3)焊膏的涂布和印刷：将步骤(2)中电镀好底可焊层的基体进行焊膏的涂布和印刷，其具体过程为：
焊膏的制备：选择4～6级粒度、粘度范围为150±5％Pa.s或者190±5％Pa.s的锡膏调制备用；
涂布焊膏层：通过滚轮、印刷、喷涂或者移印的方式将制备好的锡膏涂布在电镀好的基体平面上；形成20μm～50μm的焊膏层，即可形成可焊层；
黑色光伏焊带工艺流程步骤中：对于有压花的基体而言，要求焊膏涂层和基体平面的形状一致，不可在凹槽内；对于有斜形V槽的基体而言，要求焊膏涂层与非斜边的基体平面一致，不可在斜边上；对于双平面的焊带，要求焊膏涂层在基体平面上形成规则的图形，形状不限，所占面积占平面部分的30％～60％；
焊点的制备：将步骤(3)涂好焊膏的基体通过高温炉或者经热风进行加温、熔融，加温峰值维持在160℃～230℃，经过15s～20s后在平面区域形成一个厚度为10μm～25μm的焊点，即整个涂锡工艺完成。
作为优选，在步骤(2)电镀环节中，其具体的涂锡工艺为：
将选好的基体置于银镀液、锡铅合金镀液或者纯锡镀液中；
镀锡或锡铅，在温度为30℃、电流密度为20ASD～26ASD的环境下，电镀60s～90s；
使基体表面覆盖致密的锡或锡铅合金镀层，镀层厚度为0～8μm，且表面光亮；
电镀好后，将焊带清洗干净、烘干后备用。
作为优选，在步骤(2)中使基体表面电镀光亮的银镀层，且镀层厚度为1μm～4μm。
作为优选，在步骤(3)中焊膏选用：锡铅焊膏、锡银铜焊膏、锡铋银焊膏或者锡铋焊膏。且其各组分按照质量百分比分别为：
所述锡银铜焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn3Ag0.5Cu；
作为优选，所述锡铋银焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn35Bi1Ag；
作为优选，所述锡铋焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn37Pb；其中Sn为余量。
